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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 윤영재 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 랙 도금에 최적화 -연성 Zn/Ni 층 증착 -특히 코팅 후 강하게 변형되어야 하는 부품 -매우 높은 요구 사항과 함께 취성 파손 위험이 있는 부품용 -우수한 금속 분포 -11-15%...
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
  • 이 회의는 18413 년에 황동 전착 방법이 발견 된 이래 합금의 전기 전착 100 주년에 매우 가깝다.이 분야에 대한 과학적 및 산업적 관심이 꾸준히 증가하였다. 특히 지난 10...
  • 무전해도금으로 붕소함유량이 다른 코발트-붕소 피막을 만들어, 이등피막의 수소발생반응에 대한 촉매활성 및 내식성을 평가하고, 염산용액중의 캐소드 분극곡선을 측정
  • 전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...