검색글
음이온계면활성제 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
-
무전해 도금을 위한 16가지 혼합 염화팔라듐 PdCl2 / 염화주석 SnCl2 촉매 조성물은 전자현미경, 초원심 분리, 폴라로그래피, 광산란에 의해 연구하였며 촉매 기능을 시험하...
-
크롬은 우수한 내식성으로 인해 군사 및 민간 산업에서 널리 사용된다. 연구 개발과 함께 전기도금 시스템은 전통적인 수용성 전기도금에서 여러 시스템이 공존하는 현재 상...
-
Au 금-구리 합금의 광택 도금의 전착을 위한 시안화물 및 독성 화합물이 없는 전기도금 용액에 관한 것이다. NFS 80772, ISO 4538 및/또는 ISO 9227에 따라 내식성이고 합금...
-
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...