로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

실시간 모니터링을 통한 구리 무전해도금에서의 SPS의 영향 확인 및 메커니즘 규명
Investigation of the Effect of Bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS) on Cu Electroless Deposition and Its Mechanism Using Real-time Observation Method

등록 : 2020.05.28 ⋅ 8회 인용

출처 : 서울대학교, 2015년 2월, 한글 95 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS),
3-N,Ndimethylamino dithiocarbamoyl-1-propane sulfonic acid (DPS),
2,2-dipyridyl

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.12
무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방지막 위에 직접 [[구...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. ABS 플라스틱의 구리도금
  3. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  4. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  5. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  6. 도금기술노트.. 비피리딘
  7. 도금기술노트.. 탄소섬유무전해도금
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황