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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 장식크롬도금에 있어서 강전류부분의 도금은 두께가 두꺼워 소지까지 도달하는 크랙이 발생하게 됩니다. 이것은 내식에 악영향을 주는것으로 알고 있으며, 이를 방지하는 방...
  • 용매 압출업을 이용한 폐기 무전해니켈도금의 리사이클 방법의 연구
  • 산성 구리도금 욕에 관한 것으로,보다 구체적으로 는 사용시 도금특성을 향상시키기 위해 개조된 욕조에 관한 것이다. 최근 몇년 동안, 표면 연마에 필요한 노동력과 경제성...