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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금에 의한 탄화규소 SiC 입자표면을 니켈로 피복하면, 캐소드에 충돌한 입자표면에도 직접 니켈 결정성장이 일어나, SiC 공석율이 증가하여, 크랙 없이 밀착력이 우...
  • 소재에 금 Au 와 함께 석출된 붕소화지르코늄 ZrB2 입자의 직경은 도금욕의 ZrB2 입자의 크기와 무관하게 약 5 μm 이하임을 주사 전자 현미경으로 관찰하였다. 마이크로 Vic...
  • 전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해니켈 도금층 위에 3~10㎛ 두께...
  • 인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전...
  • 무전해 PTFE 복합도금 ^ Electroless PTFE Composite Plating PTFE는 화학적으로 완전히 불활성이며 거의 모든 화합물의 공격으로부터 안정하다. 니켈-[PTFE] 복합도금은 자...