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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 또는 무전해도금의 도금액중 유기첨가제의 분석
  • 무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 ...
  • 녹 · Rust 금속의 표면에 생기는 부식생성물 (腐蝕生成物) 의 총칭 금속이 공기 중에 있는 산소ㆍ수분ㆍ이산화탄소 등의 작용에 의해서 그 금속의 산화물ㆍ수산화물ㆍ탄산염...
  • SMT 공정 중 오존파괴물질의 세정제를 친환경물질로 개체세정제가 개발되 그 사용이 급격히 증가할 전망이며, 국내의 대체세정제 개발 현황 및 세정제선택을 위한 고려사항 ...
  • 도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...