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이성주 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
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수용액에서 납의 표준 전위는 0.12 V 이다. 이 금속은 수소 과전위가 높기 때문에 100 % 에 가까운 음극 효율을 가진 강산성 용액에서 쉽게 전착된다. 수소 과전위 값은 전...
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넓은 pH 범위의 적당한 온도에서 작동하는 적절한 무전해 코발트-인 용액의 개발하였다. 또한 전기화학적 방법에 의한 도금속도, 온도 및 pH가 도금속도에 미치는 영향, 내...
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아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...