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무전해 구리 도금 용액 및 고주파 전자 부품
Electroless copper plating solutions

등록 : 2008.09.03 ⋅ 36회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0483111, 한글 9 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리 도금 용액
  • 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 ...
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
  • 전기도금의 전석기구 아연-철족 금속 합금도금 전석기구 아연-크롬 합금도금의 전석기구 유기첨가제가 아연-크롬 합금전석물의 크롬함유량에 주는 영향 유기첨가제의 크롬이...
  • 아연 Zn, 구리 Cu 및 주석 Sn 의 합금 복합체를 포함하는 도금 가능한 음극위에 적절한 비율로 고밀도 피막, 고광택 및 내식성 및 내마모성이 높은 도금을 전착하는 도금방...
  • 무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 ...