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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황동표면 화학착색 공정은 황동 표면에 검은색, 빨간색 및 은백색 필름 레이어를 얻는데 사용된다. 필름층의 분석은 표면형태는 SEM으로, 조성분석은 EDS로, 위상분석은 XRD...
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충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및...
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은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것
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저농도 3가크롬 도금액으로 부터 경질크롬 도금의 가능성을 알아보기 위해 펄스전류에 의하여 순간적으로 고전류밀도가 인가 될때, 평균전류밀도, duty cycle, 펄스주기...
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질량손실은 o-치환된 아닐린-N-살리실리덴에 의한 염산 HCl 용액에 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억...