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전자부품의 금 Au 도금막
Gold Plating Films for Electronic Comonents

등록 2012.10.04 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다...
  • 리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 ...
  • 산성아연 도금욕은 금속소재에 광택 연성 금속 아연을 전기도금하는데 사용되며, 상기 도금욕은 전해에 의해 도금될수 있는 하나 이상의 가용성 아연 화합물과 폴리프로폭시...
  • 구연산을 이용한 도금액의 성질을 조사하고, 새로운 코발트액의 조성을 개발하는 실험
  • 최근 도금연구는 용액속의 이온과 전착물의 중성원자가 석출될때까지 전기화학에 의한 도금과학의 이론을 연구하고 있지만, 형성된 막의 결정구조는 결정학이며 고체의 열역...