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이재봉 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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유럽의 RoHS 지침에서 현재 6개 유해물질 Pb, Cd, Hg, Cr(vi), PBB (폴리브롬화 비페닐), PBDE (폴리브롬화 디페닐 에테르)의 사용이 규제되고 있다. 이러한 분석 방법의 하...
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현재의 연구에서는 산성 황산욕에서 연강에 주석의 전착에 대한 아마인유 추출물 첨가제의 효과를 조사하기 위해 순환 및 선형 스위프전압전류법을 사용하여 시험하였다...
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도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
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스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명