로그인

검색

검색글 11127건
도금기술의 현황과 장래
Trends in plating technology in Japan

등록 2008.09.10 ⋅ 67회 인용

출처 금속표면기술, 38권 7호 1987년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 염화구리 또는 황산구리 수용액에 탄산나트륨 및 황화나트륨의 5:1 당량비로 혼합한 수용액을 반응시켜 얻어진 탄산구리 및 황화구리를 1차로 170~300 ℃ 로 반응시켜 탄산구...
  • 폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
  • 은 도금액 관리 ^ Cyanide Silver Plating Control 시안화은 은 이온의 공급원 시안화칼륨ㆍ시안화소다 금속 착이온을 만들며 전기전도도를 높혀 양극용해를 좋게 한다. 칼...
  • 종래 징케이트형 아연도금 액중의 금속아연의 분석은, 시안도금액의 아연분석법과 같이 pH 10 의 완충액중에 에리오크롬 BT를 지시약으로하여 EDTA 로 킬레이트적정을 하는 ...
  • 음이온 계면활성제 ^ Anionics Surfactant 물에 용해되었을 때 소수기에 붙어 있는 친수기가 음의 전하를 띠는 [계면활성제] 종류 카복실산염 계로 비누의 주성분인 지방산 ...