로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11060건
도금기술의 현황과 장래
Trends in plating technology in Japan

등록 2008.09.10 ⋅ 60회 인용

출처 금속표면기술, 38권 7호 1987년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...
  • 탱크 내 개방형 백 필터 시스템은 투과성 필터 백에 연결된 펌프로 구성되어 있으며, 펌프는 탱크 가장자리에 부착되고 백은 도금 / 세정 용액에 담겨집니다. 용액은 백으로...
  • 경질 금도금 ㆍ Hard Gold Plating [경질금도금욕|경질 금도금욕] 참고 [경질금연질금|경질금과 연질금의 비교] [금도금]
  • 본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온...