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임남호 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을...
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양자화학 계산을 중심으로 한 이론 해석방법을 이용하여 무전해 석출 공정에 있어서 반응기구를, 전자형태의 관점에서 해석한 연구내용을 포괄적으로 소개
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유럽의 RoHS 지침에서 현재 6개 유해물질 Pb, Cd, Hg, Cr(vi), PBB (폴리브롬화 비페닐), PBDE (폴리브롬화 디페닐 에테르)의 사용이 규제되고 있다. 이러한 분석 방법의 하...
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미립자경이 다른 단화규소를 이용한 무전해 Ni-P-SiC 복합도금피막을 만든고 만든 피막의 경도와 내마모성에 잇어서의 영향에 관한 검도
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...