검색글
임연구 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
널리 실용되는 방법중 아래 5 종류를, 밀착력을 비교하기 위해 소재와 피막 사이의 인장강도를 측정했다. 1) 아연 치환법 2) 이중 아연 치환법 3) 니켈 치환법 4) 직접...
-
전압을 낮게하고 최대전류밀도를 증대하며, 양극전류밀도를 균일하게할수있는 도금용 양극
-
층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금...
-
무전해 도금법의 기본적인 특징과 기능, 응용에 관하여, 최근의 연구를 중심으로 해설하고, 약간의 장래전망에 관하여서도 설명
-
백금도금액 분석 ^ Platinum Plating Bath Analsys 준비약품 : 진한염산 증류수 아세트산나트륨 (CH3COONa 3H2O), 진한개미산(C-HCOOH) 백금 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 삼각...