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장성태 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
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최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
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균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
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무전해 압전 세라믹을 구리금속으로 도금하는 방법에는 할로겐화 구리염을 무전해도금 용액과 접촉시켜 혼합물을 형성하고 압전 세라믹을 혼합물과 접촉시키는 방법이 포함...