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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가전 크롬도금에서 도금피막은 금속이며, 도금후 적절한 수세를 실시하면 피막중에 6가크롬은 잔존하지 않는다. REACH (Registration, Evaluation, Authorization and R...
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금속 표면을 다음을 포함하는 도금욕과 접촉시키는 것을 포함하는 금속소재으로부터 니켈-철 합금을 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정 : A. 하나 이상의 가용화기를...
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0.5 M HCl 에서 2-thiophene acetyl chloride (2TAC) 의 부식 억제 성능을 정량적 구조 활성 관계 (QSAR) 모델, 물질역학적 편광 (PDP) 및 전계 방출 주사 전자 현미경 에너...
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0.35% 이하의 탄소를 함유한 저탄소강의 전기도금을 위한 예비전처리로 가장 적합한 세정방법을 설정하여 도금관리자에게 도움과 몇가지 유의사항을 지시하여 올바른 작...
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붕불화욕 ^ Fluoborate Plating Bath [붕산]과 [불산]을 반응한 H3BO3 + 4HF → HBF4 + 3H2O [붕불화도금욕] 참고 [불화욕]