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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-Mo-P 비정질구조를 만드는 전석조건에 관하여 검토하고, Ni-P, Ni-Mo 비정질합금과 비교하여, H, SO, 용액과 NaCl 요액중 피막의 아노드분극곡선을 구하여 내식성을 ...
  • 완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산...
  • 화학 및 전기화학 표면 기술을 위한 탁월한 솔루션 riag는 금속 및 플라스틱의 화학 및 전기화학적 처리를 위한 공정 솔루션의 개발 및 제조를 전문으로 하는 선도 기업입니...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
  • 펌프 · Pump 펌프란? 액체에 에너지를 주어 저압부에서 고압부로 이송하는 기계. 펌프의 기본 능력 Suction Head (흡입수두 : 끌어 올리는 능력) 통상 펌프의 Suction Head...