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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
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각기 다른 농도의 5 % 염산, 5 % 황산, 5 % 질산에 있어서 주철의 티오우레아/메텐아민의 최적 질량비의 부식억제력을 중량감소 방법으로 연구하였다. 티오우레아와 메텐아...
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니켈전주품의 물성, 특히 기계적성질로부터 실제의 니켈선별까지 문제점을 설명
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붕산/황산 양극산화 공정은 더 엄격한 환경 규정을 충족하기 위해 크롬산 양극산화를 대체하기 위해 미국에서 개발되었다. 붕산/황산 필름과 황산 필름의 미세 구조에 대한 ...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...