검색글
전석형태 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
-
한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
-
비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...
-
전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학...
-
은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...