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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...
  • 표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 ...
  • 구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
  • 2- 아크릴아미도 또는 2- 메타크릴 아미도 알킬설 폰산 단량체로부터 형성된 중합체를 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물. 폴리머 첨가제는 용액의 석출을...
  • 표준 환원전위 ^ Standard Reduction Voltage 수소 이온이 물 속에서 환원하여 수소로 될 때의 전위를 0.00 V 로 하여 기준으로 삼고, 이에 대한 어떤 금속 이온이 환원하는...