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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17556회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금은 염화철과 포스폰산을 포함하는 와트 유형의 니켈욕에서 전착하였다. Ni 및 P 합금의 함량은 전류밀도가 증가하거나 포스폰산 농도가 증가함에 따...
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 지구환경 보존을 위해 각국의 자동차 분야에서 시도되고 있는 친환경적 대체연료를 이용한 환경 친화차량의 개발동향 및 그 실용화 전망에 대해 설명
  • 아연-망간 시스템은 널리 보고되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착중 분극거동 및 가능한 전해질의 범위를 조사했으며 현저하게 매력적인 특징을 가지고 ...
  • HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...