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정용균 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...
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차아인산을 환원제로한 무전해니켈도금을 선택하여 자장의 영향을 검토
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Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
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원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 ...
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계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...