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차승환 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 높은 인용 논문의 대부분은 양극산화 산화티타늄 TiO2 나노튜브 박막에 관한 것이다. TiO2 는 n 형 반도체이며, 화학적으로 안정한 광촉매와 광전극 등으로 기대되...
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극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
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라크와 바렐에 사용가는한 비시안 아연-니켈 합금도금액으로 최고 35도에 작업가능하며 전전류범위에서 광택이 일정한 12~15%의 니켈을 합금 도금을 할수 있다. 도금은 피복...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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고항장력강의 개발의 보급을 막는 원인중의 하나가, 강의 수소취성 부식 피로파괴등의 상호관련성을 설명