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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38119회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
  • 금속 시안착체를 다량 함유한 도금폐액에 관하여 고온고압의 열가수 분해법으로 도금폐액중의 시안을 분해 처리하여, 그 분해 부생성물의 기산을 활성 오니법으로 처리하는 ...
  • Electroless Nickel SLOTONIP CT 20 is an electroless process for the deposition of nickel-phosphorus / PTFE composite coatings onto metals and non-conductive mate...
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...
  • 현대의 장식용 니켈도금액에는 전기결정화 공정을 수정하는 유기첨가제가 포함되어 있어 고광택 니켈도금이 용액에서 직접 도금됩니다. 유기욕이 도입되기 전에 장식용 니켈...