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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17604회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 내부응력 · Internal Stress 재료내부에 도금으로 인하여 팽창과 수축, 즉 응력이 발생된다. 도금에서 전석되는 과정중 결정의 성장에 따라 어느 경우라도 [압축응력]과 [인...
  • 오늘날 3대 합성섬유로 지칭되고 있는 폴리에스터, 폴리아미드, 아크릴 등이 발전될 수 있었던 요인으로는 물성 및 기계적인 특성이 우수하고 원료비가 낮다는 것을 들수 있...
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 연마하기 쉽기 때문에 여러 가지 도금의 하지 도금으로 이용 된다. ...
  • 무전해도금의 트러블원인을 종래에 전기도금과 동일시한 경향이 트러블해결을 어렵게하여, 무전해 작업 현장트러블의 원인과 그 대책을 설명