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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
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글루콘산염욕에서 합금전착의 광택제로 o-바니린이 전착물에 있어서 작용을 전착물의 표면, 단면의 관찰, X선회절등으로 검토
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20 A/dm2 이상의 고속도 구리도금 인쇄용 실린다의 구리도금이나 일반 장식용 고속도금에 이용 공기교반 및 회전을 병용하여 생산성 향상
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토세이셀 (롱셀) ㆍ TOSEI Cell 일명 롱셀 이라고도 부르며 기존 [헐셀]보다 음극을 크게하여 저전류부를 확대하여 시험할 수 있다. 시험 액량은 500 ml 야마모토 시험기의 ...
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니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금...