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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성...
  • 니켈도금후 (60미크론) 횽해(20미크론)를 하는 공정이 있는데, 박리액이나 화학연마액은 표면조도와 용해력에 문제가있어서, 전해연마로 할려고 합니다, 전해연마액의 조성...
  • 금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
  • 무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
  • 코발트-인 Co-P 합금 도금은 정전류 펄스 도금 기술을 사용하여 와트 Watts 형 기본욕 (와트욕)에서 전착하였다. 1 % 만큼 낮은 P 함량의 합금 전착물은 계면활성제...