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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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내식성이 우수한 희토류 자석의 제조방법 및 그것에 사용하는 도금욕을 제공한다. 희토류 원소를 함유하는 자석 소체에,니켈을 함유하는 제 1 보호막과, 니켈 및 황을 함유...
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
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CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...
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알칼리성 징케이트액에서 아연을 전착하는 동안 생성된 수소의 양을 회전링 디스크 전극 (RRDE) 기술을 사용하여 측정하였다. RRDE 기술이 신뢰할수 있는 결과를 제공하...