검색글
클로로벤즈알데히드 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
황산구리 CuSO4 함량이 금속증착, 원소구성, 위상구조, 표면형태, 습윤성, 표면저항성 및 피막의 차폐효과에 미치는 영향을 조사했다. 목재베니어의 도금은 X선회절 (CDR), ...
-
반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarog...
-
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다....
-
IT 분야의 발전과 표면처리기술 전자관련분야로, 표면처리기술은 필수 아이템이 되었으며, 이들 분야에 특화되어, 제품개발 사이클을 단축하고 보다 빨리 개발능력을 요구한다.
-
스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...