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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 사용되는 알루미늄 음료캔은 캔본체와 캔뚜껑으로 구성된 2 피스 DI (Drawing & Ironing) 캔이다. 각 부분에 표면처리와 도장을 하고 화성처리를 위해 캔뚜껑을 ...
  • 인산염 피막의 두께 측정 ^ Phosphate film thickness measurement 피막 특성 인산염 피막은 피막 결정에 굴곡이 많고 피막과 소재와의 경계도 같아 정확한 측정은 어렵다. ...
  • 폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정...
  • 불소계 계면활성제의 특성에 관하여 설명하고 사용 분야의 소개, 특히 도료를 시작으로 코팅등의 응용예를 소개
  • 매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...