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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 22031회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • IMZE ^ Imidazol chloro hydroxy prepane ^ 1-H-imidazole, polymer with (chloromethyl)oxirane C6 H9 ON2 Cl = 160.5 g/㏖ CAS : 68797-57-9 성상 : 황색 ㏗ : 8~10 밀도 ...
  • 반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 전류를 사용하지 않고 차아인산염 욕에서 니켈과 코발트를 석출하는 공정이 개발되었다. 특정 촉매 금속 표면에서만 금속 소스의 환원, 특정 전처리에 의해 침전물의 밀착력...
  • 주석-아연 합금 전기도금조는 양성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연 염 및 나머지 물을 포함 한다. 본 발명의 주석-아연 합금도금욕을 사용하는 경우, 형성된 피막...