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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
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에코 매터리얼로서 주목받는 마그네슘 합금의 표면처리의 문제점과 구조적 문제점을 정리
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폐수의 불소처리에 관하여 ^ Fluorine Waste Water Treatment ^ (웹자료를 번역하였습니다.) ?水のフッ素?理について 水質汚濁防止法に基づき、工場などが公共水域への排水...
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도금용 무기약품의 특성 2 ^ Characteristic Inorganic Chemical 품명 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 연 Pb 207.2 삭산연 Pb(CHCOO)2 3H20 379.351 54.6 백색...