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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging

등록 2008.09.10 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 54권 11호 2003년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금된 저탄소강 소재의 경도 및 표면 거칠기를 분석하였. 무전해니켈 포스페이트 피막의 도금은 염화니켈, 염화암모늄, 차아인산나트륨 및 수산화나트...
  • 무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리...
  • 프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
  • As, Cd 또는 Pb 등의 유해 중금속에 오염된 토양등으로 부터 이러한 유해 중금속을 효율적으로 흡착, 제거할수 있는 중금속제거제를 제공하는 것을 과제로 한다. 또한 이러...
  • 귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명