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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17624회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 도금전처리 방법으로 아연 주조 제품에 대하여 피로인산 구리스트라이크 도금의 전단계에 처리하는 전처리법에 관한것
  • 용액의 pH를 상승함에 따라 쉽게 수산화물을 형성하는 니켈도금막에 악영향을 주는 크롬(iii) 이온의 니켈도금막의 잔유응력 및 발생기구에 관한 설명
  • 1. 방식센타 20주년에 있어서 2. 고에너지 가속기에 있어서 수질관리의 중요성과 부식에 관계되는 문제 3. 전자부품에 보는 부식상담의 조류 4. 원자력분야에서 보는 부식센...
  • 전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...