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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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전자산업의 전기도금
Electroplating for the electronics indusrty

등록 : 2008.08.03 ⋅ 52회 인용

출처 : 금속표면처리, 8권 1호 1975년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

1974년 11월 9일 추계학술강연회

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.26
반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.

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