로그인

검색

검색글 11104건
전자산업의 전기도금
Electroplating for the electronics indusrty

등록 2008.08.03 ⋅ 53회 인용

출처 금속표면처리, 8권 1호 1975년, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

1974년 11월 9일 추계학술강연회

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.26
반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...
  • Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...
  • 통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀...
  • 폴리아미드 수지 ^ Polyamide resin (PA) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내약품성ㆍ가공성이 뛰어나며 생산량이 가장 많다. 폴리아미드는 19...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...