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전자산업의 전기도금
Electroplating for the electronics indusrty

등록 2008.08.03 ⋅ 60회 인용

출처 금속표면처리, 8권 1호 1975년, 영어 4 쪽

분류 해설

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저자

기타

1974년 11월 9일 추계학술강연회

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.26
반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 첨부된 사진 과 같이 au 표면 위 언덕 처럼 올라온 표면 불량이 발생되었습니다 왜 이런 증상이 나오는지에 대해서 답변좀 부탁드립니다 엔지니어 관점으로 봤을때 개인적인...
  • 공업용으로 이용가능한 비시안형으로, 배럴도금과 같이 고전류밀도 형태와 저전류밀도 형태와의 사이의 통전상태가 변화하는 등의 용도에도, 균일한 처리가 가능하여 불량발...
  • 안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
  • 나노 아연피막을 전착에 의해 연강에 도금하였다. 아연 석출표면 및 부식 특성에 대한 결정의 크기 형태에 대한 첨가제의 효과를 조사했다. 부식 테스트는 전기화학적 측정...
  • 증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.