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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...
  • 반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 첨부자료참조
  • 주철의 표면을 복구하기 위한 브러시도금 기술의 사용을 연구하였다. 주철 표면 브러시도금 니켈 Ni 및 니켈-인 Ni-P2 코팅에서, 코팅의 표면형상을 관찰하고, 재료의 조성...
  • 표면 처리에는 각각 최적의 작업 조건이 있다. 그 중에서도 온도는 가장 중요한 사항 중 하나이며, 소정의 온도 범위로 설정·유지하기 위해서는 욕의 가열, 냉각, 또는 그 ...