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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
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기계구조용 탄소강 (JIS S45C) 의 표면에 직류전해와 펄스 전해에 의한 크롬도금을 각각별도로 석출한 시험판을 만들어, 크롬도금층의 크랙의 유무와 잔유응력이 피로강도에...
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3,4,5 -트리메톡시 벤즈알데하이드 (TMB) 및 키토산 (CTN) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 산성 염화욕에서 철강에 아연을 전착시켰다. 욕성분, pH, 전류밀도 및 온도가 ...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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중성의 글루콘산염욕을 사용하여 10 wt % Pb-Sn 합금도금을 얻기 위한 전해조건과 전해조건이 납-주석 Pb-Sn 합금의 조성과 조직특성에 미치는 영향을 연구