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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...
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2.0 M H2SO4 산세액에 30, 90 및 180분 등 다양한 시간 침지후 고강도 강의 부식과 3-아미노-5-메르캅토-1,2,3-트리아졸(AMTA) 에 의한 억제를 조사했다. 침지시간의 증가는...
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피리딘-피라졸론법에 의한 시안이온 연속분석은 여러가지 방법이 있다. 그러나 이러한 분석방법 중 산업 폐수등에 포함된 극소량의 시안이온에 대한 분석방법이 많이 채택되...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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아연도금의 전류전압 관리의 중요성을 현장적인 관점에서 해설