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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
  • 브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모...
  • 아토나이켐 2700은 균일하고, 경도가 높고, 백색이며, 광택이 있는 니켈-인합금의 무전해니켈도금을 얻을 수 있도록 특별히 개발된 프로세스이다. 아토나이켐 2700은 알루미...
  • PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • HM
    HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...