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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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글리신을 첨가한 욕에서의 석출속도의 변화를 착화학적 및 전기화학적으로 검토
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알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상...
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세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
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안녕하세요. 저희 회사는 플라스틱(6가크롬) 도금 업체입니다. 기존에 abs수지를 주로 도금하였지만 금번에 pc-abs도 도금을 하게 되었습니다. 일단 피시에비에스 도금을 하...
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코팅하고자 하는 재료상에 알킬 알루미늄 화합물을 함유하는 유기금속 전해질로 부터 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 전해석출 하는 장치