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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
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원심분리기는 원심력을 이용하여 액상을 분리하는 기술로 청정한 액을 분리하는 원심분리기와 현탁액을 고체 케이크와 액체로 분리하는 원심여과기가 있다..
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기술적 측면에서 무전해 도금방법을 채택할 시, 도전성 및 전자파 차단성을 섬유에 부여할 수 있게 되므로 전자파 대책 소재로 용도를 개척하게 되었다. 전도성 섬유가 개인...
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납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
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와트니켈 전착층과 광택니켈 전착층의 우선방위와 현미경조직의 상관관계를 중심적으로 연구