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혼마 히데오 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...
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염화금산욕에 탄산칼첨륨을 첨가한 중성 및 알칼리성으로 조정된 도금액을 사용하여, 철면상에 전석된 금 Au 막의 초기핵생성 및 그 성장과정에 관한 검토
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
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대량 마감은 일반적으로 연마성 또는 비연마성 매체, 물 및 화합물을 사용하여 컨테이너에서 마감할 부품 또는 구성요소를 처리한다. 컨테이너의 동작 또는 움직임은 미디어...
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...