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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산 이온 공급원, 하나 이상의 킬레이트제, 첨가제의 고인 무전해 니켈 도금으로 진한 질산에 30초간 침지...
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아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
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도금폐수 내의 중금속에 대한 천연물질인 인회석의 제거 효율에 대한 실내실험을 평가하는 것이다. 4가지 다른 입자 2 mm (10번) 통과 - 0.84 mm (20번) 잔류분, 0.42 mm (4...
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...