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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금이 가능한 엔지니어링 프라스틱의 구분 및 그 개요를 설명하고, 각각에 대한 도금방법에 대하여 간단히 설명
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2024 년 알루미늄 합금의 내식성을 더욱 개선하기 위해, 니켈-인 Ni-P 합금층은 화학도금 기술에 의해 알루미늄 합금 표면에 증착되었고, 코팅의 표면 형태는 스캐닝 전자 ...
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
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6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...
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A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...