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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
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5 % 질산,10 % 황산, 10 % 염산 산성 수용액에서 주철에 있어서 오레익 이미다졸 (Oreic Imidazol) 의 부식억제 기능을 정적 중량감소방법 및 편광곡선으로 실험하였다. 10 ...
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3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...