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산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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분류 :
설포프로필디설페이트 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
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마그네슘 합금은 고활성 재료로 잘 알려져 있으므로 이러한 합금에 무전해도금을 하기어렵다. 그러나 이 논문에서는 유기코팅과 무전해 도금을 사용하여 AZ31 마그네슘 합금...
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크롬산 CrO3 농도를 변화한 용액에, 여러가지 아니온을 첨가하고 크롬전석에 있어서 촉매작용에 관한 검토
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DMAB 에 의한 활성화처리를 생략하고, 차아인산을 환원제로한 무전해니켈 도금욕에 DMAB 을 제 2 환원제로서 첨가한 도금욕을 이용하여 직접구리에 무전해니켈 도금 가능성...
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...