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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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무전해 니켈-인과 텅스텐의 석출은 이러한 도금의 열안정성과 내식성을 크게 향상시키는 것으로 밝혀졌으며, 텅스텐 석출로 인해 도금의 인 함량이 감소하는 것으로 나타났...
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
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일렉트로 폼은 전착금속으로 완전히 구성된 독립된 독립체입니다. ASTM 위원회 B8 에 의해 채택된 표준정의는 "전기 주조는 이후에 석출로부터 분리되는 맨드릴 또는 주형에...
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무전해 도금을 위한 16가지 혼합 염화팔라듐 PdCl2 / 염화주석 SnCl2 촉매 조성물은 전자현미경, 초원심 분리, 폴라로그래피, 광산란에 의해 연구하였며 촉매 기능을 시험하...
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...