도금 첨가제 제조 원료약품 - 산 구리 전해 도금액

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산 구리 전해 도금액

Acid copper electrolytic plating bath

등록 : 2008.08.23 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0088322, 한글 3 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

김봉철¹⁾ 박영훈²⁾ 이일희³⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15

도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.

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