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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath

등록 2008.08.23 ⋅ 59회 인용

출처 한국특허, 2004-0088322, 한글 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.