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산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath

등록 2008.08.23 ⋅ 55회 인용

출처 한국특허, 2004-0088322, 한글 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
  • 고속고도연성 무전해구리도금을 목적으로한 EDTA욕에 있어서, 분석 화학적방법외에 전자 현미경관찰 및 규광X선 분석등의 방법을 이용하여 첨가제의 작용에 관한 연구
  • 피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.
  • 라크를 이용한 전해은 Ag 도금에 있어서 광택및 레베링, 변색방지등에 관하여 설명하였다.
  • 도금액을 회수 재이용함으로써 배수 처리를 합리화하는 방향으로 향하고 있다. 이에 따라 도금욕 중에 불순물이 축적되기 쉬운 상황이 되었다. 그래서 도금욕 중의 불순물의...