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23��� 11��� 2013��� 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인바 합금의 조성을 가지는 도금액의 조성을 구하였으며 도금 조건에 따른 물성치 변화를 분석
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구연산염을 착회제로 사용하여 아연-니켈 합금 전착을 위한 새로운 도금액을 연구하였다. 구연산염 이온은 합금의 아연 함량을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 주기적 전압전...
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...
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황산, 염화물, 칼륨, 나트륨 및 암모늄이 아연 전착속도, 광택 및 전착 경도에 미치는 영향을 다루었으며 연구의 일부를 공개하였다.
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니켈도금액에 혼입된 불순물의 종류와 그 경로 및 각 불순물이 니켈도금에 주는 영향과 그 제거법에 관하여 설명