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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34771회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소재를 무전해도금 조성물에 침지하여 금속합금을 무전해도금하는 공정. 상기 무전해도금 조성물은 용매, 금속화합물, 무전해 환원제, 착화제/킬레이트제, 코발트 이온을 포...
  • 도금공장의 40% 정도가 아연도금을 하고 있어, 아연도금 슬러지와 폐수로부터 아연을 회수하는 조건을 검토 [亜鉛めっきスラッジ中の有価物回収および再利用]
  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
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  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...