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A. K. Sharma 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...
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도금폐액및 도금 스크랩에서의 귀금속 리사이클에 관한 설명
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JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
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반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
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오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동...