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검색글 A.T.Kuhn. Stevenage 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...
  • 원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 ...
  • N9
    Ralufon N9 ^ RALUFON N 20-90 ^ Poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt CAS : 119438-10-8 C36H65KO13S = 777.06 g/mol [산성아연도금]...
  • 표면조도형상측정기의 비접촉 및 촉침식 검출기의 원리, 측정범위, 분해능, 손상정도, 측정방법등에 관하여 해설
  • 차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개