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AITEC 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...
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황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴...
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3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여...
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도금조에 은 Ag 을 투입할 경우에 은도금액에 나노 다이아몬드를 일정량 함유토록 함으로서 치밀한 조직을 갖도록 하여 강도의 증대는 물론 부식방지와 광택이 우수한 은도...
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Electroplating Using Ionic Liquids : me290531833.pdf Ionic liquids are useful alternative electrolytes for metal deposition because they have the following attri...